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貯存注意事項：   存于陰涼通風的庫房內，平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類)     PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發生反應，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。   但是銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）這種化學變化可以在極微量的情況下發生。  同時，由于沉銀速度非常快，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因而需要更厚的沉銀層才能達到抗氧化。這意味著生產中要沉積更厚的銀層從而增加了生產成本，也增加了可焊性出現問題的機率，如微空洞和焊接不良。   接觸沉銀板，必需戴無硫手套。 沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。 沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成，包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。   綜上所述，使用無硫紙的目的有以下兩個：  1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB表面的沉銀層發生反應。  2、無硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發生反應。

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